加州弗里蒙特–（美國商業資訊）– Yield Engineering Systems (YES)是首屈一指的人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)半導體解決方案製程設備製造商。YES今天宣布，它已收到來自一家日本一流半導體製造商的多個用於先進封裝的VertaCure PLP系統訂單。這些系統將用於打造AI和HPC解決方案，進而支援2.5D/3D封裝。長期以來，YES產品在固化、塗層和退火方面一直展現出卓越的品質，在研發環境和大批量製造流程中均有應用。
VertaCure PLP是一種全自動真空固化系統，可完全去除殘留溶劑、實現均勻的溫度分布以及對加熱和冷卻速率的精確管理。其優點還包括固化後無脫氣和出色的顆粒效能。該工具支援各種面板尺寸，包括600 mm x 600 mm、510 mm x 515 mm和300 mm x 300 mm。
YES Dry事業部資深副總裁Saket Chadda表示：「今天的AI和HPC解決方案正在轉向以小晶片為基礎的架構，這種架構可提供更好的效能、更大的記憶體並可實現更多的散熱。這些解決方案還需要更大的基板。」Chadda補充道：「為了適應這些大尺寸基板和不斷成長的頻寬要求，半導體產業正在轉向以面板為基礎的基板。VertaCure PLP是一種經過生產驗證的自動真空固化系統，可提供卓越的鍍層效能，以及比常壓固化高得多的處理能力。它具有帶層流的多區溫度控制系統，可實現聚醯亞胺、PBO和積層固化以及粘合退火所需的出色均勻性和顆粒效能。它還為用於晶圓級封裝的各種聚合物提供卓越的機械、熱學和電氣效能，這對於AI和HPC相關應用至關重要。」
YES全球銷售與業務發展資深副總裁Alex Chow表示：「這一重要的採購訂單牢固確立了我們做為固化工具市場領導者的地位。我們的VertaCure PLP產品線可為粘合和聚合物固化應用提供可控、可重複和可擴充的製造製程並因此而聞名。該系統能夠為我們的客戶提供卓越的品質和整體擁有成本，特別是在為半導體產業打造先進的2.5D和3D封裝解決方案方面。」
關於YES
YES是各種應用和市場所需的材料和介面工程差異化技術的領導廠商。YES客戶均為市場領軍企業，為各類市場打造下一代解決方案，包括用於AI和HPC的先進封裝、記憶體系統和生命科學。YES是首屈一指的製造商，為晶圓和玻璃面板的半導體先進封裝解決方案提供最先進的具有成本效益的大批量生產設備。公司產品包括用於半導體產業的真空固化、塗層和退火工具、無助焊劑回流工具、玻璃通孔和腔體蝕刻以及無電鍍沉積工具。YES總部位於加州弗里蒙特，全球業務版圖不斷擴大。如欲瞭解更多資訊，請造訪YES.tech。
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