Toshiba推出采用最新一代工艺技术[1]的100V N沟道功率MOSFET,以提升工业设备开关电源效率

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日本川崎–(美国商业资讯)– Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”)推出了“TPH2R70AR5”——一款采用Toshiba最新一代工艺U-MOS11-H[1]制造的100V N沟道功率MOSFET。该MOSFET的目标应用包括数据中心和通信基站所用工业设备的开关电源。产品发货自即日起开始。

100V U-MOS11-H系列在Toshiba现有U-MOSX-H系列工艺的基础上,优化了漏源导通电阻(RDS(ON))、总栅极电荷(Qg)及二者的权衡特性(RDS(ON) × Qg),从而降低了传导损耗和开关损耗。

与U-MOSX-H系列产品TPH3R10AQM相比,TPH2R70AR5的RDS(ON)降低约8%,Qg降低37%,RDS(ON) × Qg改善42%。通过应用寿命控制技术[2],该产品还实现了高速体二极管性能,减少了反向恢复电荷(Qrr)并抑制了尖峰电压。Qrr改善约38%,RDS(ON) × Qrr也改善约43%。这些行业领先的[3]权衡特性[4](RDS(ON) × Qg和RDS(ON) × Qrrr)将功率损耗降至最低,有助于提升电源系统的效率和功率密度。此外,它采用SOP Advance (N)封装,与行业标准具有出色的安装兼容性。

Toshiba还提供电路设计支持工具:可快速验证电路功能的G0 SPICE模型,以及能精确再现瞬态特性的高精度G2 SPICE模型。所有工具现已全面可用。

Toshiba将继续扩展低损耗MOSFET产品线,助力打造更高效率的电源,为降低设备功耗做出贡献。

注:

[1] 截至2025年9月,Toshiba的低压功率MOSFET工艺技术之一。Toshiba调查。

[2] 寿命控制技术:通过利用离子束在半导体中引入缺陷,有意缩短载流子寿命,从而提高开关速度,改善二极管的恢复速度并降低噪声。

[3] 截至2025年9月,与其他用于工业设备的100V N沟道功率MOSFET相比。Toshiba调查。

[4] RDS(ON)×Qg : 120mΩnC(典型值),RDS(ON) Qrr : 127mΩ×nC(典型值)

应用领域

  • 数据中心和通信基站所用工业设备的电源
  • 开关电源(高效DC-DC转换器等)

产品特点

  • 低漏源导通电阻:RDS(ON)=2.7mΩ(最大值)(VGS=10V, ID=50A, Ta=25°C)
  • 低总栅极电荷:Qg=52nC(典型值)(VDD=50V, VGS=10V, ID=50A, Ta=25°C)
  • 低反向恢复电荷:Qrr=55nC(典型值)(IDR=50A, VGS=0V, -dIDR /dt=100A/μs, Ta=25°C)

主要规格

(除非另有说明,否则Ta=25°C)
部件编号 TPH2R70AR5
绝对最大额定值 漏源电压 VDSS (V) 100
漏极电流(直流)ID (A) Tc=25°C 190
沟道温度 Tch (°C) 175
电气特性 漏源导通电阻RDS(ON) (mΩ) VGS=10V, ID=50A 最大值 2.7
VGS=8V, ID=50A 最大值 3.6
总栅极电荷Qg (nC) VDD=50V, VGS=10V,ID=50A 典型值 52
栅极开关电荷 Qsw (nC) 典型值 17
输出电荷 Qoss (nC) VDD=50V, VGS=0V,f=1MHz 典型值 106
输入电容Ciss (pF) VDS=50V, VGS=0V,f=1MHz 典型值 4105
反向恢复电荷 Qrr (nC) IDR=50A, VGS=0V,-dIDR /dt=100A/μs 典型值 55
封装 名称 SOP Advance(N)
尺寸(mm) 典型值 5.15×6.1
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关于Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation是先进半导体和存储解决方案的领先供应商,凭借半个多世纪的经验和创新,为客户和业务合作伙伴提供卓越的分立半导体、系统LSI和HDD产品。

该公司在全球拥有19,400名员工,以实现产品价值最大化,与客户密切合作共创价值和开拓新市场为宗旨。该公司以建设并促进更美好的未来,让全世界的所有人受益为目标。

如需了解更多信息,请访问 https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/top.html

Toshiba:TPH2R70AR5——采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET。

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