主要特點
村田首款實現了1608M尺寸且靜電容量可達100F的多層陶瓷電容器
在高達105℃的高溫環境下也能使用，因此，該電容可以放置在IC附近
可用於包括AI和資料中心等的高效能IT裝置在內的民生裝置
日本京都–（BUSINESS WIRE）–（美國商業資訊）– （美國商業資訊）– 村田製作所(TOKYO:6981)（以下簡稱「村田」）已開發出了村田首款、1608M尺寸（1.6×0.8mm）、靜電容量高達100µF的多層陶瓷電容器（以下簡稱「本產品」）。額定電壓為2.5Vdc、工作溫度可達105°C、溫度特性為X6S(1)的「GRM188C80E107M」和工作溫度可達85°C、溫度特性為X5R(2)的「GRM188R60E107M」已經開始量產。此外，額定電壓為4Vdc、工作溫度可達85°C的產品(3)計畫於2025年開始量產。(1) 工作溫度範圍為-55～105℃，靜電容量變化率為±22％
(2) 工作溫度範圍為-55～85℃，靜電容量變化率為±15％
(3) 本產品尚處於開發階段，因此產品規格和外觀可能會變更，恕不另行通知。
近年來，AI伺服器、資料中心等高效能IT裝置迅速普及。由於這些裝置配備了許多元件，需要在空間有限的電路板內有效地放置元件，因此，在要求電容器實現小型化和大容量化的同時，對高可靠性需求（即使在電路板和IC產生的熱量造成的高溫環境下也能使用）也在不斷提升。
因此，村田透過特有的陶瓷元件及確立內部電極薄層化技術，開發出了村田首款、1608M尺寸、靜電容量可達100μF的本產品。相較相同容量的100μF村田以往產品（2012M尺寸），本產品實現了安裝面積縮小約50%的小型化，相較同為1608M尺寸的村田以往產品（47μF），本產品實現了容量約2.1倍的大容量化。此外，它在高達105°C的高溫環境下也能使用，使得電容器可以放置在IC附近，有助於提高裝置效能。
今後，村田將繼續推進多層陶瓷電容器的小型化和增加靜電容量、高溫保證因應等，並努力擴大產品陣容以滿足市場需求，為電子裝置的小型化、高效能化、多功能化做出貢獻。此外，村田還將透過電子元件的小型化，減少零組件和材料的使用數量，透過提高單位生產效率來減少村田工廠的用電量等，為減少環境負荷做出貢獻。
主要特點
- 村田首次實現了1608M尺寸且靜電容量可達100µF
- 在高達105℃的高溫環境下也能使用，因此，電容可以放置在IC附近
- 可用於包括AI和資料中心等的高效能IT裝置在內的民生裝置
主要規格
| 產品名稱 | GRM188C80E107M | GRM188R60E107M |
| 尺寸（L×W×T） | 1.6mm×0.8mm×0.8mm | |
| 靜電容量 | 100μF | |
| 靜電容量公差 | ±20% | |
| 工作溫度範圍 | -55～105℃ | -55～85℃ |
| 溫度特性 | X6S (EIA) | X5R (EIA） |
| 額定電壓 | 2.5Vdc | |
產品網站
工作溫度可達105°C、溫度特性為X6S：GRM188C80E107M
工作溫度可達85°C、溫度特性為X5R：GRM188R60E107M
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【株式會社村田製作所】全新的MLCC、GRM188C80E107M和GRM188R60E107M（照片：美國商業資訊）
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