钟化开发适用于5G毫米波段的超耐热聚酰亚胺薄膜

工业 文传商讯

-扩大支持5G的材料阵容,此类材料需求有望急剧增长-

东京–(美国商业资讯)–钟化株式会社(Kaneka Corporation, TOKYO: 4118)(总部:东京都港区;总裁:Minoru Tanaka)已开发适用于高速、高频5G*1的超耐热聚酰亚胺薄膜“PixeoTM*2IB”。样品已从10月份开始提供,计划于2021年全面推出。“PixeoTM IB”可将高频下的介电损耗角正切*3降低至0.0025,堪称聚酰亚胺薄膜的全球最高水平。这是利用钟化多年来积累的先进聚酰亚胺开发技术实现的,而且使得处理5G毫米波段*4成为可能,进而可以实现高速通信。

随着5G智能手机(据称通信速度是4G的100倍左右)的出现,预计全球智能手机市场中的5G机型将从此开始迅速普及。凭借支持毫米波的“PixeoTM IB”和适用于sub-6的“PixeoTM SR”,钟化将扩大其支持5G的产品阵容,并通过扩大相关材料的销售量,从而帮助数字设备实现更高级的功能。

在用于支持高速数据传输的材料方面,钟化凭借超耐热聚酰亚胺“PixeoTM”在市场上占有较高的份额。但是,钟化仍不断地通过不同种类的聚酰亚胺产品提供各种解决方案。其中包括适用于柔性显示器、用作玻璃代用料的透明聚酰亚胺薄膜、用于TFT*5基板的液态聚酰亚胺,以及超高导热石墨片。

*1. 第五代移动通信系统的缩写。

*2. 通过在核心聚酰亚胺薄膜的两面涂布热可塑性聚酰亚胺层,并具备优异加工性的超耐热性聚酰亚胺薄膜。它用于双层柔性印刷电路板。双层柔性印刷电路板可以制得比常规的三层板更薄,并且还具有卓越的可靠性和尺寸稳定性的产品。

*3. 材料内的电能损失量。

*4. 可用于5G的新的频率范围。5G可以分为“sub-6”(3.6 GHz至6 GHz)和“毫米波”(28 GHz至300 GHz)两个频率范围。通过更高的频率加快通信的毫米波的使用将来有望进一步扩大。

*5. TFT是薄膜晶体管的缩写。它用于控制有机EL元件的发光。

“Pixeo IB”, a super heat-resistant polyimide film (Photo: Business Wire)

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