日本北上–(美国商业资讯)–存储器解决方案全球领导者东芝存储器株式会社(Toshiba Memory Corporation)今日在日本东北部的岩手县北上市举行首个半导体制造工厂（晶圆厂）K1的奠基典礼。该工厂将于2019年秋季竣工，届时将成为全球最先进的制造运营工厂之一，专门从事3D闪存的生产。
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东芝存储器不断推进闪存技术发展。目前，该公司凭借其专有3D闪存BiCS FLASH™所取得的进展而领先业界。
随着市场对企业服务器、数据中心和智能手机的需求快速增长，对3D闪存的需求也随之显著增加。东芝的存储器有望在中长期内持续实现强劲增长。这座新工厂将为在四日市运营的公司的业务竞争力提升做出重大贡献。
这座新工厂不仅是东芝最大的存储器工厂，也将成为其最先进的工厂。它采用可吸收地震震动的隔震结构建造，并通过部署最新的节能制造设施来降低环境影响。该工厂还将引入先进的生产系统，该系统使用人工智能(AI)来提高生产率。这座新建晶圆厂的设备投资、产能和生产计划相关的决策将反映市场趋势。
根据与西部数据公司(Western Digital Corporation)的持续讨论，东芝存储器期望继续对这座新工厂进行合资投资。
展望未来，东芝存储器将继续积极培育旨在加强竞争力的举措，包括及时的资本投资和符合市场趋势的研发。 该公司还将为日本岩手县的区域经济发展做出贡献。
关于东芝存储器株式会社
作为存储器解决方案全球领导者，东芝存储器株式会社致力于闪存和SSD的开发、生产和销售。2017年4月，东芝存储器株式会社从东芝公司完成拆分，后者于1987年发明了NAND闪存。东芝存储器株式会社开创性地开发出了一系列尖端的存储器解决方案和服务，丰富了人们的生活，并扩大了社会的视野。该公司创新的3D闪存技术BiCS FLASH™将对先进智能手机、PC、SSD、汽车和数据中心等高密度应用领域存储器的未来产生深远影响。有关东芝存储器株式会社的更多详情，请访问：https://business.toshiba-memory.com/en-apac/top.html
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新晶圆厂(K1)的效果图（图示：美国商业资讯）
东芝存储器株式会社开发出搭载QLC技术的96层BiCS FLASH™
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