日本川崎–(美国商业资讯)–东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今天宣布，将在位于日本西部兵库县的姬路半导体工厂新建功率半导体后端生产设施。新设施将于2024年6月开工建设，计划于2025年春季投产。该项目将使东芝姬路工厂的汽车功率半导体产能相比2022财年增加一倍以上。
功率器件是各种电子设备中用于管理和降低功耗、节约能源的重要组件。最重要的是，随着汽车电气化和工业设备自动化的发展，相较于所有其他产品，东芝的重点技术——低压MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的市场需求预计将持续增长。东芝已决定通过新建后端设施来满足这一增长需求。
展望未来，东芝将通过提供高效率、高可靠性的产品来扩大其功率半导体业务并提高竞争力，以满足快速增长的需求，并为碳中和做出贡献。
| 姬路半导体工厂概要 | |
| 地址： | 300, Ikaruga, Taishi-cho, Ibo-gun, Hyogo Prefecture, Japan |
| 成立时间： | 1982年4月 |
| 总经理： | Noriyasu Kurihara |
| 员工： | 约1,400人（截至2022年4月） |
| 主营产品： | 离散半导体（功率半导体和小型信号器件） |
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关于东芝电子元件及存储装置株式会社
东芝电子元件及存储装置株式会社是先进半导体和存储解决方案的领先供应商，凭借半个多世纪的经验和创新，为客户和商业伙伴提供卓越的离散半导体、系统LSI和HDD产品。
公司在全球各地的2.3万名员工同心同德，竭力实现公司产品价值的最大化，同时重视与客户的密切合作，促进价值和新市场的共同创造。东芝电子元件及存储装置株式会社期待在目前超过8,500亿日元（75亿美元）的年度销售额基础上再接再厉，为全人类创造更加美好的未来。
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