将推动共封装光学技术研发
东京–（美国商业资讯）– Dai Nippon Printing Co.， Ltd. (DNP, TOKYO: 7912)将于2025年9月在荷兰开设其首个海外研发中心。这一新的研发中心位于埃因霍温高科技园区(HTCE)，旨在推动全球研发合作并加速创新进程。
HTCE是欧洲领先的创新枢纽之一，约有300家企业和研究机构、超过12,500名研究人员、工程师及企业家汇聚于此，共同开发创新技术与产品。
作为初期项目，DNP将重点推进共封装光学技术(Co-Packaged Optics)的研发。该技术通过整合光通信技术与电子技术，可实现高性能信息处理，作为下一代半导体技术备受关注。
2025年7月，DNP已与荷兰应用科学研究组织(TNO)签署共封装光学技术联合研发协议。相关研发活动将与园区内的光子集成技术中心(PITC)协同推进——该研究机构致力于将基础研究与光子芯片（光学集成电路芯片）的量产相衔接。
[研发内容与目标]
- 共封装光学技术具备高信息处理性能、低功耗及节能特性，有望应用于下一代半导体领域。
- 为加速共封装光学技术封装组件的开发，DNP将与PITC及其他HTCE内的机构开展为期三年的联合研究。目标是掌握与共封装光学技术相关的前沿技术（如光学材料精密图案化技术），并建立新的合作关系。
[展望未来]
通过荷兰的新研发基地，DNP将取得技术资源与共封装光学技术相关研发网络的使用权，进一步加快共封装光学技术封装组件的开发进程。
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关于DNP
DNP创立于1876年，现已成为全球领军企业，以印刷技术为根基开拓创新商业机遇，兼顾环境保护，致力构建更具活力的世界。公司依托微细加工与精密涂布核心技术，为显示设备、电子器件及光学薄膜市场提供产品，并成功开发导热板与反射阵列等新型产品，为构建更人性化的信息社会提供新一代通信解决方案。
HTCE航拍图（版权：埃因霍温高科技园区）
PITC研究设施内部图（版权：埃因霍温理工大学/PITC）
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