日本京都–（BUSINESS WIRE）–（美國商業資訊）– 株式會社村田製作所(TOKYO:6981)（以下簡稱「村田」）已開始開發超小等級的016008尺寸（0.16mm × 0.08mm）片狀電感器（以下簡稱「本產品」）並致力於將其商品化。本產品將於2025年1月7日至10日於美國拉斯維加斯舉行的CES 2025（村田攤位：Las Vegas Convention Center, West Hall Booth #6500）上展出。近年來，由於電子裝置的高效能和小型化發展趨勢，安裝的電子元件的數量不斷增加，安裝空間逐步縮小。安裝在各類電子裝置中的片狀電感器數量也因電子裝置的高效能要求能而不斷增加，例如在新款智慧型手機中一般會使用數百個。在此背景下，為了在有限的安裝空間內實現高密度黏著，對電子元件進一步小型化的需求也越發迫切。
為了滿足這些需求，村田迄今為止透過整合自有的核心技術，在貼片尺寸小型化領域一直保持技術領先。此次，村田在2024年9月發表了超小型多層陶瓷電容器新品之後，又開始開發016008尺寸的片狀電感器，並已成功完成了試製。相較現有產品0201尺寸（0.25mm×0.125mm），體積可縮小約75%。
今後，村田將繼續做為電子產業的創新者，以一流技術推動電子裝置的進一步小型化和高效能化，引領電子產業快速發展。
用途
用於針對小型行動裝置的多種模組
樣品供應時期
目前未定
諮詢
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【株式會社村田製作所】 World’s Smallest Class 006003 Size (0.16 mm x 0.08 mm) Chip Inductor（照片：美國商業資訊）
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