迪进国际MP1系列模块上系统再添新品,为医疗、智能能源和工业领域扩展物联网解决方案

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Digi ConnectCore MP13超薄无线模块在不牺牲设计灵活性的同时集成Wi-Fi、蓝牙和有线连接

明尼苏达州霍普金斯–(美国商业资讯)–全球领先的物联网解决方案及连接产品和服务提供商、意法半导体授权合作伙伴迪进国际(Digi International, NASDAQ: DGII, www.digi.com)今天推出了Digi ConnectCore® MP13,这是Digi ConnectCore® MP1系列模块上系统(SOM)的最新产品,专为长使用寿命、可扩展性和苛刻的产品生命周期而设计。

Digi ConnectCore MP13是一种基于意法半导体STM32MP133C MPU的紧凑、无线且安全的模块上系统。作为一款SOM,其小巧的体积在业界首屈一指,具有预认证的Wi-Fi 5和蓝牙® 5.2功能。此解决方案为希望降低风险和简化产品开发工作的原始设备制造商(OEM)提供了经济、灵活且可靠的连接,同时缩短医疗、智能能源和工业领域应用的整体上市时间。

Digi ConnectCore MP13 SOM带有Digi TrustFence®嵌入式安全框架和Digi Embedded Yocto Linux®软件支持,消除了实施障碍,并且凭借独特而紧凑的Digi SMTplus®表贴外形(29×29毫米)为复杂和简单的应用提供了出色的设计灵活性,是医疗设备、工业网关、环境测试设备、可再生能源控制器和电动汽车充电站的理想选择。

迪进高级产品经理Andreas Burghart表示:“我们很高兴能够扩展Digi ConnectCore MP1系列SOM,并继续致力于提供适合各种应用的现成无线解决方案。Digi ConnectCore MP13专为长使用寿命、可扩展性和10年以上的苛刻产品生命周期而设计,非常适合加入我们完整的硬件、软件和服务生态系统,帮助制造商成功开发和维护互联产品。”

与其他SOM不同,Digi ConnectCore MP1 SOM提供了全面的全集成式解决方案,其中包括一系列开发工具、设计支持、无线连接选项、软件和安全功能。这些解决方案可访问Digi ConnectCore云服务和Digi ConnectCore安全服务。这些服务有助于简化产品整个生命周期的部署、设备管理和持续维护。

Digi ConnectCore MP13的特点

  • STM32MP13x,单个Cortex-A7,工作频率650 MHz
  • 预认证Wi-Fi 5 802.11a/b/g/n/ac + 蓝牙5.2(包括DLE)选项
  • 最高1 GB SLC NAND闪存,最高1 GB DDR3
  • 独特的超低功耗和唤醒状态管理
  • 双10/100/1000以太网连接
  • 经过全面验证的嵌入式Linux软件平台(Digi Embedded Yocto)
  • Digi TrustFence®嵌入式安全框架——随时可用的安全功能
  • 现成的开发板和低成本网关参考设计
  • 工业可靠性和工作温度,领先的硬件保修服务

迪进原始设备制造商解决方案集团工程部高级总监Dan Kobylarz表示:“随着Digi ConnectCore MP13的推出,Digi创造了引脚兼容的SOM系列来支持STM32MP1微处理器。ConnectCore MP13非常适合快速开发面向智能城市和能源应用的具有成本效益的网关,而ConnectCore MP15支持具有人机界面(HMI)要求的互联设备。有了ConnectCore MP1 SOM系列,客户可以同时获得两方面的优势。”

如需了解更多信息,敬请访问https://www.digi.com/products/embedded-systems/digi-connectcore/system-on-modules/digi-connectcore-mp1。

关于迪进国际

迪进国际(NASDAQ:DGII)是一家全球领先的物联网连接产品、服务和解决方案供应商。公司帮助企业客户打造新一代联网产品以及在苛刻的环境中以高度的安全性和可靠性部署和管理关键的通信基础设施。迪进成立于1985年,已经帮助众多客户实现了超过1亿个事物的互联,而且这一数字还在不断增加。如需了解更多信息,敬请访问https://www.digi.com。

Digi ConnectCore MP13模块上系统亮相2023年嵌入式世界大会(图示:美国商业资讯)

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