松下研发全球首款*1连续波 4.5瓦高功率蓝紫光半导体激光器

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日本大阪–(美国商业资讯)–松下公司今日宣布已研发出一种蓝紫光半导体激光器,其工作输出功率为4.5瓦,即使在激光器的最大工作温度(60ºC)下,其输出功率也能达到传统激光器的1.5倍。该激光器还可以实现高能量转换效率的激光谐振,其转换效率是传统激光器的1.2倍。松下独一无二的双面热流封装技术使其成为可能,该技术可以改善散热。这一新开发的激光器将有助于让激光应用系统更加小巧且功耗更低,比如汽车和工业照明以及激光加工设备。

这份智能新闻稿包含多媒体内容。完整新闻稿可在以下网址查阅:http://www.businesswire.com/news/home/20150930005736/en/

通常,半导体激光器的输出功率会随着激光器芯片温度的上升而下降。此外,由于温度是激光器可靠性的决定因素(这是因为激光器的功能可靠性取决于激光器芯片温度),因此可用于实际应用的实际光输出受到激光器芯片温度限制。传统蓝紫光激光器仅从激光器芯片的一面散热,导致激光器芯片温度上升并将功率输出限制在大约3瓦。需要几十瓦的功率输出的激光系统将需要大量激光器,导致产生更多的热量并且需要更大的散热器。为了解决这一难题,单个激光器需要更高的效率和更大的输出。

新研发的双面热流封装技术可以抑制激光器芯片的温度上升,从而保证激光束输出。由此还可以避免发热导致的激光束输出的下降,实现高输出、高效率运行。因此,在使用多个激光器的激光系统中,激光器的数量可以减少至传统激光器的三分之二。此外,由于散热器的尺寸可以减小,因此系统本身可以更小巧、更轻质。

这款新开发的激光器具备以下特征:

高输出:
最大光输出功率为4.5瓦(是现有产品*2的1.5倍)

高功率转换效率:
33%(是现有产品*3的1.2倍)

高可靠性:
蓝紫光半导体激光器芯片的应变减少,实现稳定的输出

该器件通过下列技术可以实现:

  • 通过在激光器芯片双面形成热流路径实现卓越的散热结构,因此将激光器芯片的导热性能提高至现有产品(热阻:新产品6.6K/W、现有产品10.5K/W)的1.6倍
  • 低应变散热块结构采用氮化铝,其具有几乎与激光器芯片相同的热膨胀系数

基于新的高输出蓝紫光半导体激光器技术,松下在日本拥有23项专利,在海外拥有31项专利,包括一些待审批的专利申请。

松下在9月28日在日本札幌举行的2015年固态器件和材料国际会议上展示了相关研究成果。

这一工作得到了日本新能源和工业技术开发组织(NEDO)的部分支持,被纳入“节能技术战略创新计划”。

*1

在60ºC连续波工作状态下,在实际运行中。(截至2015年9月29日;来源:松下)。

*2

与松下研发的具有传统结构的激光器(在60ºC工作温度下)相比

*3

在60ºC工作温度下,光输出为3瓦

关于松下

松下公司是一家致力于为消费电子产品、住宅、汽车、企业解决方案及器件行业的客户开发各种电子技术和解决方案的全球领军企业。自1918年成立以来,松下已将业务扩张至全球,目前在全世界范围内共经营468家附属公司和94家联营公司。截至2015年3月31日,其合并净销售额达7.715万亿日元。松下致力于通过各部门的创新来追求新的价值,并努力运用公司的技术为客户创造更美好的生活和世界。垂询松下详情,请访问公司网站:http://www.panasonic.com/global。

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