加州圣克拉拉–(美国商业资讯)–作为一家致力于交付定制集成电路(IC)平台（eASIC平台）的无晶圆厂半导体公司，eASIC Corporation (@easic)今日宣布公司定制集成电路出货量已超过两千万件。诸多电子企业采用eASIC定制IC，这些电子企业需要支持大批量生产、具有成本效益的可定制解决方案，同时实现快速的上市时间、高性能和低功耗的最佳组合。eASIC解决方案应用领域的示例包括基于NAND的存储系统、无线基础设备（包括3G和LTE数字前端应用、微波回传传输解决方案和有线通信设备）。
eASIC全球营销副总裁Jasbinder Bhoot表示：“这一里程碑证明eASIC解决方案仍然是传统ASIC或FPGA的具有吸引力的替代解决方案。公司产品越来越多地应用于基础设备和终端用户应用，这表明我们的可扩展eASIC IC解决方案可快速定制，并且能够以支持快速上市时间和大批量生产的成本结构实现快速生产。六个月前，eASIC最新一代平台eASIC Nextreme-3开始量产，我们相信这一代平台提供更大的串行带宽、更高的性能逻辑及更低的功耗，这些都是客户继续开发差异化产品所需要的。”
Gartner首席半导体研究分析师Michele Reitz说道：“对于新的设计，设备公司必须在决定为其特定的应用选择设备类型之前做出一些权衡。与其它选项相比，FPGA的主要缺点体现在大容量、高性能及低成本的应用中。这些是更适合市场中现有的尖端ASIC和ASSP的要求。”1
关于eASIC Corporation
eASIC是一家半导体公司，致力于提供差异化的解决方案，让公司能够快速、高效地交付定制集成电路(IC)，为客户的硬件和软件系统创造价值。公司的eASIC解决方案由我们的eASIC平台、使用我们的easicopy或标准的ASIC方法交付的ASICs以及公司专有的设计工具组成。其中，公司的eASIC平台采用了一种多功能、预定义且可重用的基础阵列和可定制的单掩模层。我们相信这项创新技术让eASIC能够为客户提供快速的上市时间、高性能、低功耗、低开发成本和低单位成本的最佳组合。eASIC Corporation总部位于加州圣塔克拉拉。投资者包括Khosla Ventures、Crescendo Ventures、希捷(Seagate Technology)、Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB)以及Evergreen Partners。
1 Gartner，Competitive Landscape: FPGA Vendors Closing in on ASICs, ASSPs, the IoT and Security as Chip Costs Rise（竞争格局：随着芯片成本攀升，FPGA供应商逐步迈向ASIC、ASSP、物联网(IoT)和安全领域），2014年，Michele Reitz，2014年10月21日。
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联系方式：
eASIC Corporation
Brent Przybus, 408-855-9200
bprzybus@easic.com
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