东京–(美国商业资讯)–存储器解决方案全球领导者东芝存储器株式会社今日宣布，符合JEDEC e-MMC Ver.5.1[1] 标准的全新嵌入式闪存产品将于3月底启动样品发货，该产品采用 BiCS FLASH™ 3D内存，专门为消费类应用设计。
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e-MMC产品为嵌入式闪存，在单一封装中集成了闪存芯片和控制器。
本公司将继续推出BiCS FLASH™ 3D闪存嵌入式产品，扩大其闪存产品的产品阵容，不断提高其市场领先地位。
| 主要规格 | ||
| 接口 | 符合JEDEC e-MMC Ver.5.1 标准的HS-MMC接口 | |
| 存储密度 | 16GB、32GB、64GB、128GB[2] | |
| 电源电压 | 2.7-3.6V（内存核心）1.7V-1.95V（接口） | |
| 总线宽度 | ×1 / ×4 / ×8 | |
| 工作温度范围 | -25℃至+85℃ | |
| 封装 | 153Ball FBGA11.5mm ×13.0mm | |
| 新产品系列 | ||||||
| 产品名称 | 容量 | 封装 | 批量生产 | |||
| THGAMRG7T13BAIL | 16GB | 11.5×13.0×0.8mm | 2019年第三季度（7-9月） | |||
| THGAMRG8T13BAIL | 32GB | 11.5×13.0×0.8mm | ||||
| THGAMRG9T23BAIL | 64GB | 11.5×13.0×0.8mm | ||||
| THGAMRT0T43BAIR | 128GB | 11.5×13.0×1.0mm | ||||
注
[1] 由JEDEC定义的嵌入式闪存标准规范之一。该新产品还支持命令队列和安全写入保护功能，在JEDEC e-MMC Ver.5.1标准中被指定为一个选件。
[2] 产品存储密度基于产品内置的内存芯片的密度来确定，而非最终用户数据存储的可用存储器容量。由于开销数据区域、格式设置、坏块及其他制约因素，用户可用容量会减少，根据不同的主机设备和应用，用户可用容量可能也会有所差异。请参考适用的产品规格了解详情。
* 本文提及的公司名称、产品名称和服务名称均为其各自公司的商标。
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东芝存储器株式会社：采用BiCS FLASH(TM) 3D闪存、符合e-MMC Ver.5.1标准的嵌入式闪存产品（照片：美国商业资讯）
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