宾夕法尼亚州卡尔普斯维尔–(美国商业资讯)–格瑞特维(Greene Tweed)宣布推出Chemraz® 663，这款全新压缩成型全氟弹性体(FFKM)经工程设计，可承受低温蚀刻(Etch)和沉积(Deposition)应用，在这些应用中，等离子体阻抗以及在真空下维持密封力是非常重要的，例如静电卡盘(ESC)组装。
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凭借其低温操作能力（低至-40°C/-40°F）和高纯度（痕量金属含量低于20,000 ppb），Chemraz® 663是ESC应用以及低温真空环境的理想之选。
格瑞特维半导体产品经理Andy Johnson表示：“Chemraz® 663经过工程设计，成为半导体市场能够承受最低温度的FFKM。如果你正在寻找具有出色低温能力的高性能等离子体材料，那么Chemraz® 663是你的理想之选。”
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关于格瑞特维
格瑞特维(Greene Tweed)是全球领先的高性能热塑性塑料、复合材料、密封件和工程部件制造商。格瑞特维在各类市场中拥有150多年的技术专长和商业知识，并通过与客户合作开发工程解决方案，以满足具有挑战性的性能要求和降低总体拥有成本。
格瑞特维产品在全球范围销售和分销。 垂询详情，请致电+1.215.256.9521或访问公司网站http://www.gtweed.com。
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Chris Aldred
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Chemraz 663（照片：格瑞特维）
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