2018年6月12日，中国上海讯——国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，芯禾科技于近日宣布其三维全波电磁场仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES的22FDX工艺技术认证。该认证能确保设计人员在IRIS中放心的使用GF 22FDX PDK工艺文件进行设计仿真。
芯禾科技的IRIS软件以快速三维全波矩量法电磁场为引擎，是一款集成在Cadence Virtuoso设计流程中的用于分析芯片设计的3D快速EM仿真工具，能实现大规模结构仿真的精确性和扩展性。针对先进工艺节点，IRIS充分考虑了宽度和间距相关的工艺变化，譬如rho table和bias table等工艺variation信息。因此，它能够捕获导体趋肤效应和邻近效应，以实现对电感和MOM电容等无源器件的精确仿真。 芯禾科技已经对各种不同工艺堆栈的电感和MOM电容进行了广泛的仿真，并与硅测试结构高度吻合。
芯禾科技的首席执行官凌峰博士表示：“我们非常高兴IRIS能够实现仿真与测试数据的高度吻合，并因此获得了GF 22FDX工艺认证。凭借强大的EM求解引擎和对现有设计环境的无缝集成，IRIS可以大大帮助IC设计人员缩短IC设计周期，达到一次性完成芯片设计的目标。”
GLOBALFOUNDRIES电磁认证项目能确保每个经过程序认证的EM工具都符合最高标准。借助这些认证，IC设计人员可以在实际设计中选择他们偏好的EM仿真工具及其相应的工艺文件，确保设计的可靠性，并缩短产品上市时间。
关于芯禾科技
芯禾科技是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供货商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计，IC封装设计，和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案在智能手机、物联网、人工智能、可穿戴设备等领域得到广泛应用。
芯禾科技凭借以以客户需求驱动发展的理念，赢得了众多客户的青睐。随着公司自有知识产权的不断开发，芯禾科技已经成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业。
芯禾科技创建于2010年，在中国苏州、上海和美国硅谷、西雅图设有办公室。如欲了解更多详情，敬请访问 www.xpeedic.com。
芯禾科技媒体联系方式：
仓巍
电子邮件：wei.cang@xpeedic.com
手机：+86 18621559611
✽本文资讯仅供参考，并不构成投资或采购等决策建议(BW)。
