东京–(美国商业资讯)–东芝存储器株式会社(TMC)今日宣布，公司已决定于今年七月在岩手县北上市动工建造一个最先进的新晶圆厂，专门生产公司专有的3D闪存“BiCS FLASH™”。
去年九月，为扩大业务，东芝存储器株式会社已选定北上市作为新厂址，来扩大公司的业务并且已开始为建造该新晶圆厂做准备工作。 随着面向数据中心和服务器的企业级固态硬盘的需求日益增长，3D闪存需求正显著增加。东芝存储器株式会社预计这一强劲增长在中长期仍将继续，而建造新晶圆厂的这一时机将帮助公司实现增长并扩大业务。
新晶圆厂计划于2019年竣工，将采用减震结构和配备最新节能制造设备的环境友好型设计。 此外，工厂还将引入使用人工智能(AI)的先进生产系统来提高生产力。新晶圆厂将根据市场趋势制定设备投资、产能和生产计划方面的决策。东芝存储器株式会社预计将根据与西部数据(Western Digital)就新工厂做出的商谈继续进行联合投资。
东芝存储器岩手株式会社(Toshiba Memory Iwate Corporation)为东芝存储器株式会社旗下的全资子公司，该公司负责管理新工厂的启动和运行，计划在2018财年招聘370名应届毕业生。
未来，东芝存储器株式会社将根据市场需求及时进行投资并进行BiCS FLASH™和新一代内存的研发，来扩大公司内存和固态硬盘业务并提高竞争力。
原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20180521006167/en/
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