TowerJazz将在2013年3月12日至14日中国北京2013电子设计创新会议期间举办先进射频设计实现研讨会
日本西胁–(美国商业资讯)–全球特种工艺晶圆代工的领导者TowerJazz今天宣布，该公司首席执行官Russell Ellwanger将于3月14日在2013年全球半导体论坛(GSF)上发表开幕主题演讲，此次论坛将在中国上海浦东香格里拉大酒店召开。Ellwanger先生将探讨模拟技术引领下的行业大大趋势以及TowerJazz如何利用尖端专业解决方案来满足这些不断发展的趋势所带来的具体要求。开幕主题演讲将于2013年3月14日08:00至08:35进行。
此外，在2013年3月12日至14日在中国北京举行的电子设计创新会议 (EDICon)期间，TowerJazz设计实现与计算机辅助设计(CAD)部总监Ofer Tamir将主持一场互动研讨会，让与会者可以亲身体验TowerJazz业界领先的设计支持服务和设计实现工具/能力。本次研讨会还将展示TowerJazz设计套件中采用的Mentor®公司Calibre® PERC™产品以及TowerJazz先进的射频(RF)模型和技术。
TowerJazz客户能够利用Calibre PERC平台对最新的0.18微米产品进行电路可靠性验证，而这是传统的设计规则检查(DRC)和电气规则检查(ERC)工具无法做到的，因此，设计人员可以完成极为复杂的检查，满足TowerJazz代工制造过程涉及到的具体设计要求。
TowerJazz亚太区销售及功率业务发展部副总裁Todd Mahlen表示：“我们非常重视中国业务，因为全世界的集成电路几乎有一半都用于中国，而中国国内的工厂只能满足10%的需求。正如Russell将在GSF主题演讲和Ofer在EDICon研讨会上谈到并展示的那样，我们先进的专业技术和强大的设计工具将帮助满足中国半导体公司和设计公司的需求，提高他们的RF设计能力，最终让他们的集成电路的性能达到最佳。我们在华业务的增长也进一步证明了TowerJazz对满足亚太地区不断增长需求的承诺。”
EDICon与会者可以前往204号TowerJazz展位参观。更多信息，请访问该公司网站(http://www.towerjazz.com)或会议网站：http://www.arena-international.com/gsf和http://www.ediconchina.com/。
关于TowerJazz
Tower Semiconductor Ltd. (NASDAQ: TSEM)(TASE: TSEM)及其美国全资子公司Jazz Semiconductor Ltd.和日本全资子公司TowerJazz Japan, Ltd.在TowerJazz品牌下运作，TowerJazz是全球特种工艺晶圆代工的领导厂商。TowerJazz生产尺寸在1.0到0.13微米之间的集成电路，提供各种可定制流程工艺，包括：锗化硅、BiCMOS、混合信号和RFCMOS、CMOS图像传感器、电源管理(BCD)和非挥发性存储器(NVM)以及CMOS和MEMS产品等。TowerJazz还提供世界级设计实现平台，旨在完善其先进的技术，并支持快速准确的设计流程。此外，TowerJazz还向需要扩大产能或从研发向生产线转移的集成器件制造商(IDM)和无晶圆厂提供技术优化流程服务(TOPS)。为提供多晶圆代工服务，TowerJazz在以色列经营着两家制造厂，在美国和日本各有一家，它还通过其在中国的制造合作伙伴提供更多产能。更多信息，请登录：www.towerjazz.com。
关于前瞻性陈述的安全港声明
本新闻稿包含前瞻性陈述，这些前瞻性陈述受限于风险和不确定因素。实际结果可能与这些前瞻性陈述中预期或暗示的结果大相径庭。有关可能影响本新闻稿中前瞻性陈述的准确性或影响TowerJazz业务的风险和不确定因素在Tower最近提交给美国证券交易委员会(SEC)和以色列证券局(Israel Securities Authority)的20-F、F-3、F-4和6-K表以及Jazz最近提交给美国证券交易委员会的10-K和10-Q表的“风险因素”章节下有完整介绍。Tower和Jazz不打算也明确表示没有任何义务更新本新闻稿中包含的信息。
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