继上海、首尔站之后，Arm Unlocked 2025 AI 技术峰会深圳站于今日（10 月 30 日）圆满落幕。在面对持续增长的人工智能 (AI) 算力需求，Arm 正持续推进“平台优先”战略，在高性能、高能效及高可扩展性的底层计算架构基础上，携手产业各方共建从云到端的 AI 计算平台。本次峰会上，四大主题分论坛结合开发者专场共计吸引 1,500 余位来自产业链各环节的行业专家、企业领袖与开发者积极报名参与。现场聚焦 AI 计算在边缘 AI、消费电子、汽车及基础设施等关键领域的前沿技术创新与产业落地实践。
边缘 AI：从集中处理迈向本地智能
AI 的未来发展正加速向边缘侧迁移，推动边缘 AI 进入蓬勃发展阶段。SHD Group《边缘 AI 市场分析报告》指出，到 2030 年，基于边缘 AI 的系统级芯片 (SoC) 市场营收规模将达到 800 亿至 1,000 亿美元；另据 VDC Research 的报告，到 2028 年，AI将成为物联网 (IoT)各类项目中应用占比最高的主导性技术。
为加速边缘 AI 的发展，Arm 于今年年初推出了全球首个基于 ArmÒv9 架构的边缘 AI 计算平台，以 Arm CortexÒ-A320 CPU 和 Arm EthosÔ-U85 NPU 为核心，专为物联网应用优化，支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型。该 Arm v9 边缘 AI 计算平台也将纳入 Arm 技术授权订阅模式中的 Arm Flexible Access 方案，助力初创企业与 OEM 厂商加速下一代智能边缘设备的研发进程。截至目前，Arm Flexible Access 方案已拥有 300 余家活跃成员，其中，中国企业超过 70 家，全球累计实现超 400 次成功流片，持续为整个生态系统注入快速创新动力。
Arm 的生态伙伴正从不同领域推动边缘智能的落地。Alif Semiconductor 作为首家使用 Arm Ethos-U85 NPU 的芯片供应商，正在推动 Arm Ethos-U 系列在新兴边缘 AI 应用场景中的持续部署。研华科技以高性能边缘计算设备与预训练 AI 模型，加速工业 AI 的产品化进程。银河边缘科技与舆芯半导体展示了 Cortex-M85 与 Ethos-U65 为边缘侧 AI 在智能家电中的创新赋能。普渡科技则依托 Arm 架构，在服务与清洁机器人领域实现商业化突破。随着边缘计算与智能算法的深度融合，AI 正从云端走向边缘，为物联网注入更智能的计算动力。
消费电子设备：端侧 AI 体验大跃升
手机在未来个人 AI 场景扮演不可或缺的角色，而集成第二代 Arm 可伸缩矩阵扩展 (SME2) 新技术的 Arm Lumex CSS 平台的推出再度为终端 AI 体验注入性能动力。会中，各大手机厂商受邀畅谈端侧 AI 的未来。其中，vivo 已在其计算加速平台 VCAP 中全面支持 SME2，支持 SME2 的新硬件与其他计算单元分工协作，能够实现更高效的端侧 AI 异构计算；传音控股则聚焦模型小型化、端云协同与多设备算力调度，助力端侧 AI 实现全面普及。
此外，Arm 还分享了其在 Windows on Arm (WoA) 方面的优势与进展，并与来自华硕、联想的专家一同拆解“下一代个人计算”的核心逻辑，共同实现强劲性能、超长续航与 AI 赋能体验的融合，重新定义跨平台设备的能力边界。
智能汽车：迈向“AI 定义”时代
随着智能驾驶、座舱体验与整车架构同步进入“AI 定义”新阶段，汽车正成为具备学习、适应与实时决策能力的 AI 平台。为了加速汽车行业进步与革新，Arm 今年推出了 Arm Zena CSS 计算平台，为 AI 定义汽车提供标准化、可扩展且具备功能安全的计算平台，驱动汽车开发进一步“左移”。同时，Arm 联合联想车计算等 SOAFEE 成员，构建云边协同的开发环境，加速软件定义汽车的迭代与部署。
围绕 Arm 平台，亚马逊云科技、楷登电子 (Cadence)、德赛西威、西门子 EDA 等合作伙伴正从工具、芯片、软件、应用几大维度，推动智能汽车向“AI 定义、软件驱动”的出行终端演进：
工具层面，西门子 EDA 针对 SDV 推出 PAVE360 软件，将云上“硅前开发”加速能力整合至硬件辅助验证产品，为开发提效。芯片层面，Cadence 以先进 IP、设计工具及系统级分析能力联合 Arm 加速汽车芯片与芯粒技术开发，筑牢硬件根基。软件层面，AutoCore 凭车云协同架构驱动 SDV 发展；亚马逊云科技利用云端的虚拟工作台、生成式 AI 能力和生态合作伙伴助力车企降本增效；布兰矩阵用算法安全技术构建安全屏障；面壁智能基于端侧模型的意图理解能力，显著增强了智能座舱的全场景感知与主动交互能力。应用层面，德赛西威通过端侧大模型赋能智能座舱，实现个性化体验极速响应与隐私安全强化，让技术直接服务驾乘场景。
基础设施：向融合型 AI 数据中心演进
在基础设施专场，Arm 与产业伙伴共同探讨了 AI 驱动下的数据中心面临的关键变革。随着融合型 AI 数据中心成为基础设施发展的新阶段，通过最大化单位面积的 AI 算力密度，能有效降低 AI 运行所需的总能耗及相关成本。其中，芯粒技术是实现更高算力密度的可行路径。
从具体实践来看，依托 Arm 架构在性能、效率与灵活性方面的卓越表现，越来越多企业意识到，将应用从 x86 架构迁移至 Arm 架构能收获诸多优势——这一点也得到了现场合作伙伴实践分享的印证。Arm 架构不仅能显著提升应用运行性能，还能有效降低总体拥有成本 (TCO)，因此迅速成为企业适配未来工作负载挑战的首选架构。事实上，目前全球数据中心已部署超 10 亿颗基于 Arm Neoverse 平台的 CPU，这一数据充分凸显了 Arm 架构在全球数据中心建设中的核心地位。
开发者专场：迈向易用高效，释放 AI 与跨平台开发潜能
Arm 拥有全球 2,200 万开发者规模的生态系统，横跨手机、笔记本、汽车、云数据中心等领域在 Arm 平台上进行开发。为持续赋能开发者的 AI 创新潜力，Arm 一方面在技术与开发工具上推陈出新，以图形与系统优化为例，Arm ASR 超分技术与神经技术将通过 Arm GPU，实现移动图形的效能与创新；另一方面，Arm 与生态伙伴紧密合作，为开发者打造便利、无缝的开发环境。以端侧 AI 为例，KleidiAI 软件库已与主流边缘 AI 框架集成，为开发者无缝衔接底层硬件性能，打造端侧或边缘 AI 创新的性能根基；与微软共同在 WoA 的性能调优，从 x86 向 AArch64 的平滑迁移工具链的建构与技术推广等，为开发者提供全栈式知识与工具平台。
Arm Unlocked 2025 深圳站不仅展示了 Arm 在 AI 时代的全面技术布局，更凸显了其作为“AI 计算基石”的生态凝聚力。从汽车到消费电子，从云端数据中心到边缘终端，Arm 正通过“平台优先”战略，联合全球合作伙伴，构建贯通云、边、端的统一计算平台。未来，Arm 将持续深化与中国产业的协同创新，加速 AI 技术的普惠化落地，助力千行百业迈向智能化升级的新阶段。
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