东京–(美国商业资讯)–Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd.（以下简称“公司”）宣布，该公司已获准继续拥有用于制造高耐热、可弯曲挠性基板必不可少的聚酰亚胺前体树脂组合物的日本专利（专利号6288227和专利号6206446；以下简称“专利组”）。这是日本专利局针对第三方提出的专利组异议进行审查后，分别于2019年10月11日和11月25日做出的决定。
随着可弯曲设备（包括下一代智能手机、电子纸和数字标牌）的普及，物联网(IoT)的快速发展有望进一步扩大对柔性有机EL和Micro-LED显示面板的需求。
为了制造柔性面板，需要将塑料基板放置在玻璃基板上，并在其上形成像素电路和显示层，而形成作为像素电路一部分的薄膜晶体管(TFT)需要高温处理。但常规塑料基板由于耐热性差而不能使用这种工艺方法。先前用于解决此问题的技术需要通过复杂的工艺在玻璃基板上形成TFT，然后将像素电路与玻璃基板分离，并在塑料基板上重新形成像素电路。柔性面板制造商多年来一直在努力克服这一挑战。
利用本公司的液态聚酰亚胺前体树脂组合物技术所形成的柔性设备基板可让塑料基板同时具备韧性*和耐热性。除了耐热以外，这项技术还实现了“形成像素电路时对玻璃基板的出色粘合”和“形成像素电路后易于从玻璃基板上剥离”的冲突特性，从而能够以更简单、更高效的工艺形成柔性器件基板。
本公司将充分利用该专利组，积极促进包括对外许可在内的外部合作。
*材料的高粘度或抗外力破坏的能力
关于Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd.：
专为微电子应用开发的聚酰亚胺和PBO前体化合物的主要供应商。
总部：1-4-25 Kouraku, Bunkyo-ku, Tokyo
总裁兼首席执行官：Masami Yamamori
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