7月30日，华为在深圳总部发布2019年上半年报告，消费者业务收入占比超过50%。目前，半导体市场正向消费导向型市场发展，将带动市场进一步增长，深耕行业的龙头企业如深圳华强(000026)、生益科技(600183)等将获得发展先机。
从2000年左右一直到2016年，消费电子市场规模的迅速扩大，支撑了全球半导体产业的强劲发展。近年来，人工智能、5G、无人机、VR/AR、机器人产业发展迅速，并有望接力消费电子，成为未来几年半导体下游需求的市场增长点。
知名半导体市调机构IC Insights近日发布报告称，预计2018年-2023年全球的GDP增长和半导体市场增长的相关性系数将从2010-2018年的0.87上升到0.88(不包括存储时为0.94)。而在20年前，大约60%的半导体市场由商业应用推动，40%由消费者应用推动，但如今这一百分比已经逆转。市场继续向消费导向型发展，将带动半导体市场进一步增长。
目前，从全球视角来看半导体行业已经是一个成熟行业，整体市场走向存量竞争的阶段，而国内的半导体行业则仍处于高速发展的早期阶段。随着市场朝消费导向型发展，前期深耕行业的龙头企业如深圳华强(000026)、生益科技(600183)等更了解市场动向，深入了解市场需求，将获得发展先机。
从产业链环节上看，分销这个中间环节在对国内下游客户需求的理解能力、技术服务能力、响应速度等方面具有绝对的优势。作为电子分销龙头企业，深圳华强(000026)深耕电子信息产业，深入了解前沿应用市场，拥有深厚的客户资源，布局了如数据中心、5G基础设施、物联网、汽车电子、新能源、医疗等领域。基于对市场的深入了解以及对行业的高度敏锐，深圳华强在2018年行业爆发的“MLCC缺货危机”中，准确判断趋势，提前向客户发布预警，多次提示客户MLCC特定尺寸缺货风险，提出备货建议，并在市场疯炒时期准确判断供需拐点，建议降低库存水平，帮助客户避免了库存跌值的损失。
据了解，深圳华强目前已经形成了被动和主动元器件、国外和国内产线均有重点且相对均衡的布局，产品线种类丰富、结构合理，布局的下游应用领域极为广泛，已布局包括移动通讯、光通讯、5G、物联网、数据中心、智能穿戴、智能家居、新能源、电力电子、汽车电子、轨道交通、医疗、数字电视和机顶盒、安防、家电等领域。在消费导向型的市场中，如深圳华强等处于中间环节的分销商，可及时了解下游消费市场，也能及时沟通上游厂商，起到重要的纽带作用。
近期，A股市场上，半导体、5G等科技类产业链板块持续强势，特别是华为概念股。生益科技在7月25日跳空涨停，并在随后的两个交易日继续大涨，期间涨幅达到了23%，其股价更是屡创新高。7月30日，生益科技高开3.89%，股价一度达到了19.5元/股，再创历史新高。此后，其股价出现回落，截至当日收盘，该股上涨0.69%，报收18.9元，全天成交量17.73亿元。
作为国内最大的覆铜板生产企业，生益科技在5G消费电子终端的材料正逐步导入，自有FCCL产能利用率已快速提升至满产，且面向5G智能手机市场已储备大量高频高速基材产品，如类载板用特种覆铜板、高频高速FCCL、手机主板HDI用刚性板新基材及IC封装基板材料等，并与国内安卓头部品牌商在手机终端材料推进合作，整体形成5G基站侧与消费电子终端侧基材完整布局，中长期增长可期。
光大证券研报分析认为，上半年一些外界因素抑制了下游需求，尽管智能手机、数据中心、汽车等销量增速放缓，但单机价值量仍在不断提升；5G、人工智能、汽车电子等创新应用将驱动行业继续成长，5G手机将于2019H2小批量上市，2020年大批量上市，成为半导体行业成长最为确定性的驱动力。全球半导体行业2019Q4景气拐点或现。
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