歡迎蒞臨 #i2326 展位，與我們的專家交流半導體先進封裝的自動化流體點膠及等離子處理技術
加州卡爾斯巴德–（美國商業資訊）– Nordson Electronics Solutions 作為全球可靠電子製造技術的領導者，將於 9 月 10 至 12 日在 SEMICON Taiwan 2025 的 i2326 展位，展示其最新的半導體製造設備。
展品包括 ASYMTEK® Vantage® 點膠系統，配置兩個 ASYMTEK IntelliJet® 噴射閥 ，專為半導體封裝及微電子製造提供高效精準的生產方案。Vantage 系統提供多種創新配置，以滿足當前技術發展需求，例如面板級封裝。該系統已廣泛應用於晶圓級封裝作業，包括高產量底部填充、間隙填充，以及適用於扇出/扇入、基板及模組組裝的密封生產線。
等離子處理可去除雜質並活化表面，增強流動性與附著力，從而提升半導體封裝的可靠性。Nordson 等離子處理專家將在現場與客戶探討，如何利用該技術成功實現先進封裝作業。
SEMICON Taiwan 2025 的主題為 「世界同行，創新啟航」，將展示半導體社群如何應對供應鏈變化，以及業界如何為當前與未來開發解決方案。
關於Nordson Electronics Solutions
Nordson Electronics Solutions 致力讓可靠電子產品成為現實。我們透過 ASYMTEK、MARCH 及 SELECT 品牌，為全球半導體、電子及精密組裝製造商，提供創新的流體點膠、表面塗覆、等離子處理及選擇性焊接解決方案，保護敏感電子元件並提供可靠的使用壽命。四十多年來，在全球範圍內提供卓越的工程和應用服務，協助客戶取得成功。
關於 Nordson 公司
Nordson Corporation（NASDAQ：NDSN）是一家創新型精密技術的公司，通過一個以部門為主導的創業型組織，利用可擴展的成長框架，以領先的利潤和回報實現頂級增長。公司依託直接銷售模式和應用專業知識，透過各種關鍵應用為全球客戶提供服務。其多元化的終端市場包括非耐用消費品、醫療、電子和工業終端市場。公司創立於1954年，總部位於美國俄亥俄州韋斯特萊克，目前在全球35個國家/地區設有運營網站和技術支援辦公室。造訪Nordson官方網站： www.nordson.com 。
Nordson Electronics Solutions 持續開發流體點膠系統，以應對半導體先進封裝的挑戰，確保高產量、精確的流體點膠效果。ASYMTEK Vantage 系統提供多種全新創新配置，以滿足當今不斷演進的技術需求，如面板級封裝。該系統已廣泛應用於晶圓級封裝作業，包括高產量底部填充、間隙填充，以及扇出/扇入、條帶和模組組裝的密封生產線。
✽本文转载自互联网，请读者仅作参考，并自行核实相关内容(BW)。
