陶氏电子材料第六次荣获《印刷电路设计与制造》杂志颁发的“最佳新产品奖”
发布时间：2014-05-14 11:55
MICROFILL LVF 3酸铜因实现重量更轻、功能更强大的电子产品而获得肯定
台湾桃园县–(美国商业资讯)–陶氏化学公司(The Dow Chemical Company) (NYSE:DOW)旗下业务部门陶氏电子材料(Dow Electronic Materials)，凭借其MICROFILL™ LVF-3酸铜第六次荣获《印刷电路设计与制造》(PCD&F)杂志的“新产品问市”(NPI)奖。MICROFILL LVF-3酸铜是作为一种在更广泛、更灵活的工作条件下提高电镀填孔性能和可靠性的解决方案而获奖，其使重量更轻、功能更强大的电子产品成为可能。
自2009年以来，陶氏新产品已六次荣获PCD&F杂志颁发的精整加工、电镀、表面处理和成像类别中的NPI奖。PCD&F杂志总编辑Mike Buetow表示：“陶氏是PCD&F NPI奖项史上最成功的公司，也是唯一一家赢得两种类别以上奖项的公司。陶氏LVF 3酸铜延续了该公司开发顶尖化学制品并将其推向市场的传统。”已经走过7个年头的NPI奖旨在表彰前一年的领先新产品。该奖项由业内工程师组成的独立评审团选出。
陶氏电子材料全球业务总监JR Chen表示：“作为业内历史悠久的金属喷镀领导者，陶氏一直与客户携手合作，将大量新一代电子设备推向市场。我们的持续创新源自我们将技术和服务融入适时解决方案的专业知识，从而满足客户的各种需求。我们致力于让客户获得成功，这将继续引导我们推动未来电子材料的进步。”
陶氏电子材料将在以下即将举行的展会上展示MICROFILL LVF 3酸铜及其他创新技术：
2014年苏州印刷电路板暨表面贴装展览会(CTEX Suzhou PCB/SMT Show)：中国苏州国际博览中心5A展厅S12展位，2014年5月14至16日。
《印刷电路设计与制造》(PCD&F)杂志向陶氏颁发新产品问市奖。照片人物从左及右为PCD&F杂志总编辑Mike Buetow、陶氏电子材料研究科学家经理Ellie Najjar。（照片：美国商业资讯）
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