XFMEXPRESS技术同时具备强大的尺寸、性能和可维护性优势，重新定义了超强移动性和嵌入式应用的存储
东京–(美国商业资讯)–全球存储器解决方案领导者东芝存储器株式会社(Toshiba Memory Corporation)今天宣布推出XFMEXPRESS™，这是一项针对使用PCIe®连接的NVMe™可移动存储器设备的新技术。XFMEXPRESS技术采用新的外形和创新的插座，提供无与伦比的特性组合，以求革新超薄PC、物联网设备和各种嵌入式应用。由于认为需要一种新的可移动存储类别，东芝存储器便利用其在单封装存储器设计方面的广泛背景开发了XFMEXPRESS技术，该技术提供以下关键特性：
前所未有的可维护性
XFMEXPRESS技术将可维护性放在首位，支持易于维护或升级的小型存储设备和SSD。XFMEXPRESS技术融合了坚固、紧凑的封装和可移动存储能力和灵活性，有助于减少技术障碍和设计限制。
移动友好型尺寸
XFMEXPRESS尺寸小但性能强大，外观轻薄(14mm x 18mm x 1.4mm)，面积仅252mm2[1]，可以在不牺牲性能或可维护性的情况下，优化超紧凑的主机设备的安装空间。由于这种最小化的Z高度，XFMEXPRESS外形非常适合轻薄型笔记本电脑，并为下一代应用和系统创造了新的设计可能性。
领先的性能
XFMEXPRESS技术专为速度而设计，它实现了PCIe 3.0和NVMe 1.3接口，具有4个通道(4L)，单向支持高达4GB/s的理论带宽，以及单向最高8GB/s的下一代用例[2]。XFMEXPRESS技术具有业界领先的性能表现和持久的外形，是现有技术强有力的替代，可实现卓越的计算和娱乐体验。
面向未来的灵活设计
XFMEXPRESS技术提供了可经得起时间考验的必要灵活性和可扩展性。它同时支持PCIe 3.0和4.0，可配置2L到4L，设计为可部署当前和未来3D闪存尺寸，以确保使用 XFMEXPRESS外形尺寸的产品能够随市场而扩展。
创新的插座
XFMEXPRESS技术的独特设计提供优化的功能、稳健性以及专门设计的插座，可提升易用性和热效率。
东芝存储器将于8月6日至8日在加州圣克拉拉举行的闪存峰会(Flash Memory Summit)第307号展位现场演示XFMEXPRESS解决方案。
(1) 22.2mm x 17.75mm x 2.2mm 驱动器 + 插座
(2) 基于PCIe规范的理论速度，PCIe 3.0上每通道8GT/s和PCIe 4.0上每通道16GT/s。东芝存储器株式会社定义1千兆字节(GB)为1,000,000,000字节。
- PCIe是PCI-SIG的注册商标。
- NVMe是NVM Express, Inc.的商标。
- 所有其他公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。
关于东芝存储器集团
东芝存储器集团是全球存储器解决方案领导者，致力于开发、生产和销售闪存及固态硬盘(SSD)。东芝公司于1987年发明了NAND闪存，2017年4月，东芝存储器集团由东芝公司分离出来。东芝存储器集团开创了最先进的存储器解决方案和服务、丰富了人们的生活、拓展了社会的空间。创新的3D闪存技术BiCS FLASH™打造适于诸多高密度应用的未来存储器，其中包括了高级智能手机、PC、SSD、汽车和数据中心等。东芝存储器集团将于2019年10月1日正式更名为铠侠(Kioxia)。
XFMEXPRESS (TM)（照片：美国商业资讯）
东芝存储器株式会社将在闪存峰会上展示面向企业应用的业界最快等级[1]的PCIe 4.0 SSD
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