国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”

科技 文传商讯

时隔三年,备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。

芯和半导体创始人、总裁代文亮博士代表团队领奖

芯和半导体创立于2010年,是国内EDA行业的领先企业。与“在传统EDA存量市场做国产替代”的定位不同,芯和半导体近年来一直定位在以“异构系统集成”为特色的下一代EDA这块增量市场,以系统分析为驱动,实现了覆盖芯片、封装、系统到云的全链路电子系统设计仿真解决方案。

射频系统是无线通信、无人系统、航空航天等重要领域电子系统核心部件。设计自动化技术是射频技术与产业链的源头与基础,也是我国长期受制的痛点之一。

该项目打破传统“路”的思维,以“场”分析为基础,场路结合,将量化分析贯穿射频系统设计、制造、封装、测试技术全链条,突破了多项关键技术;研发出我国首套及系列射频系统设计自动化软件;形成了自主知识产权体系,并用以自主研制出600多款射频芯片、组件与系统产品。成果用于400多家企业,支撑了5G基站/终端等产品的自主研发和多个重大工程,实现了我国射频系统设计自动化技术基本自主可控。

关于芯和半导体

芯和半导体是一家从事电子设计自动化(EDA)软件工具研发的高新技术企业,以仿真驱动设计,提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案,支持SoC先进工艺与Chiplet先进封装,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计,已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

芯和半导体创建于2010年,现已荣获国家级专精特新小巨人企业,上海市科技进步一等奖,运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉、西安设有研发分中心,在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情,敬请访问www.xpeedic.com。

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