当前，全球正处于价值链重塑与颠覆性技术集中爆发的关键阶段。人工智能（AI）正加速渗透至半导体全产业链，催生新质生产力，推动行业迈向智能化、高效化。尤其在集成电路制造领域，AI不仅显著提升制程精度与良率，还有效降低生产成本。随着工艺技术持续演进，半导体智能制造正由单点式创新向全链路智能化跃迁，深度重构产业的研发体系与生产范式。主动拥抱AI，已成为全球产业竞速中的胜负手。在这场效率与智能融合的变革中，中国企业正日益走向引领前沿，成为创新方向的重要定义者。
在今年的SEMICON China 2025 “半导体智能制造——未来工厂”高峰论坛上，国内智能制造领域代表性企业埃克斯工业（IKAS）与国际先进晶圆制造厂晶合集成（688249）联合发布“半导体智能体”技术合作成果，成为本届大会的重要亮点。IKAS首席技术官刘斌博士与晶合集成自动化工程处智能制造专家蔡栋煌先生联合发表题为《智能驾驶“芯”突破：半导体智能体引领智能自造新纪元》的主题演讲，围绕“智能体驱动下的制造范式变革”展开深入探讨，系统展示了智能制造在中国半导体产业的最新实践与合作成果。
据介绍，这是SEMICON China论坛历史上首次由技术提供方与晶圆制造企业联合发布智能制造成果，标志着我国在推动“产研融合”“智能协同”方面取得实质性突破，具有重要的里程碑意义。
构建智能体体系，推动制造范式变革
当前，全球半导体制造正加速迈入智能化新时代。随着工艺节点不断推进，制造复杂性与数据规模呈指数增长，工艺研发周期延长、设备匹配难度加大、知识沉淀机制缺失等挑战日益凸显，严重制约产业效率提升与技术创新。
人工智能正加速重塑半导体制造体系，成为驱动智能工厂从构想到规模落地的关键引擎。根据SEMI发布的研究，智能制造系统正从设备层向工艺链、车间乃至整厂多层级感知演进，支撑模型训练、工艺优化与调度联动，构建全流程智能响应机制。AI驱动的“数据验证+实时闭环”优化机制正替代传统“经验驱动+静态控制”范式，显著提升制造智能体生成速度与落地适配力。
在此背景下，国际著名集成电路企业纷纷加快智能制造部署步伐，力求在效率、质量与成本控制上取得突破。以台积电为代表的先进制造企业，通过构建涵盖人力、机台、材料与制程的端到端智能运营系统（Intelligent Operations），持续提升其制造体系的自动化程度与响应能力。该系统以AI为核心引擎，结合机器学习、预测性分析与闭环控制，支撑从Fab规划、设备维护、制程控制、质量管理到人员协作的全流程优化。透过人工智能，持续加强半导体生产的智能化，利用巨量生产数据，进而达成敏捷与智慧化生产。
针对行业共性挑战，国内产业也迅速响应。晶合集成作为全球第九大晶圆代工厂（按2024年营收排名），率先将AI技术引入量产实践，成为国内“IC+AI”融合的标杆企业之一。公司制定了明确的智能化转型路线图，成功将人工智能技术全面导入研发、营运等环节，实现AI智造升级及全局优化。通过深度应用AI技术，实现生产流程的优化与自动化，大幅降低运营成本、提高研发和生产效率，率先产出技术硕果。
基于此实践基础，IKAS与晶合集成联合提出“中央智能+边缘智能体”的融合式制造架构：中央智能体统筹产能调度、工艺策略与优化决策，边缘智能体则部署于关键设备端，具备实时感知、自主响应与本地执行能力。通过云-边协同机制，系统打通工艺、设备、调度、质量等关键链路，为构建柔性、自适应、可持续演进的智能工厂体系提供坚实支撑。
打造“芯模型”，迈向知识智能新阶段
双方联合研发的“多模态融合式大模型”是本次发布的核心成果之一。该模型集成自然语言处理、专家系统、神经网络、知识图谱与在线学习等多类人工智能技术，具备语义理解、因果建模、知识推理等能力，可对工艺过程中的关键变量、设备状态与质量信息进行深度解析，突破传统算法的性能瓶颈，实现从“数据智能”向“数据智能+知识智能”融合的跨越式跃升。
该“芯模型”不仅具备在生产现场进行实时判断与智能辅助决策的能力，还可沉淀专家经验与工艺逻辑，构建可持续进化的智能知识体系，成为未来制造智能体演进的基础引擎。
成果落地，赋能智能制造全面升级
在中央平台层面，双方联合打造的“大数据基座+智能分析平台”已在晶合集成实现部署落地，覆盖生产全过程的关键数据采集、算法建模与智能优化环节。平台具备分钟级故障识别与参数诊断能力，将原需数小时甚至数天的问题排查周期压缩至数分钟内完成，显著提升工艺开发效率与良率控制水平，为芯片从设计验证到规模量产构建起高效闭环的数据驱动体系。
与此同时，双方联合开发的“智能工艺配方优化系统”已成为边缘智能体技术在制造现场落地的典范应用。该系统通过将智能体部署于关键设备，实现对运行状态的实时感知与参数动态优化建议的自动生成，显著提升了调参响应效率与工艺一致性，降低人为干预风险。系统已在晶合集成某核心模组成功上线，实际应用效果表明其在提升设备利用率、优化产线节奏与保障产品良率方面表现卓越，助力生产效率持续提升、运营成本有效压降。
协同创新，引领“智能自造”新格局
我国《“十四五”智能制造发展规划》支持AI在IC制造的应用，可预见AI浪潮将继续推动2025年后的数字经济政策，持续向AI芯片、智能装备等领域倾斜，国内产业链有望在“IC+AI”的浪潮中抢占高地。
半导体制造智能化升级是一项系统工程，需集算法、算力、场景于一体，推动AI技术提供商、设备制造企业与晶圆制造厂深度融合。IKAS与晶合集成在“边缘智能体+中央智能”体系建设中的成功合作，展现了“中国方案”在智能制造领域的实践深度与发展潜力。
展望未来，中国半导体产业有望在“AI+制造”的战略赛道上实现关键性突破，率先构建具有全球竞争力的智能制造新模式。以晶合集成为代表的优秀企业，正通过前沿技术引领和产业协同实践，加快推动“智能体”在更广泛制造场景中的落地应用，成为引领变革的重要力量。相信在晶圆厂、AI软件企业、设备厂商、高校与科研机构等全产业链协同合作下，我国有望牢牢把握住智能制造的时代机遇，助力“自动化”向“智能驾驶”跃迁，推动中国“智造”迈向全球价值链的中高端，成为全球数字经济的重要引擎。
智能未来，AI领航。中国智造，行稳致远。
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