ASOCS使用eASIC Nextreme-3为其基于Gen2 Pure FPGA Based System的第三代硬件加速平台获得更高性能和更低功耗
加州圣克拉拉–(美国商业资讯)–作为一家致力于交付定制集成电路(IC)平台（eASIC平台）的无晶圆厂半导体公司，eASIC Corp.(@easic)和虚拟基站(vBS)解决方案提供商ASOCS Ltd.今日宣布，ASOCS已使用eASIC Nextreme-3平台在其第三代调制解调器处理单元(MPU)硬件加速(HWA)方面提供显著提高的性能。交付eASIC Nextreme-3平台是利用eASIC Nextreme-3平台开发用于加速下一代网络虚拟化的定制硅设备这一最终协议的一部分。凭借基于eASIC平台的网络连接多无线接入技术(Multi-RAT)硬件加速设备，独一无二的ASOCS架构支持在基于Intel® Xeon®处理器的标准商用现货高容量IT服务器上的虚拟机中运行所有层的软件和基站功能。
eASIC全球销售与营销副总裁Jasbinder Bhoot表示：“我们非常高兴不仅能够提供第一批基于ASOCS架构的硬件加速器，而且能够满足他们严格的性能要求。我们的eASIC平台是需要新水平的计算和处理密集型工作负荷的应用程序的理想之选，同时通过使用FPGA可以降低功耗。ASOCS架构由调制解调器处理单元(MPU)和调制解调器编程语言(MPL)软件抽象层组成，支持虚拟基站(vBS) L1 PHY的完全虚拟化和软件抽象。”
ASOCS研发副总裁Gaby Guri说：“用来配置eASIC Nextreme-3设备的单掩模具有相当显著的价值。它让我们能够实现公司所有的加速目标：性能、功耗以及保证一次投片成功的关键进度。我们期望继续保持与eASIC的合作关系。”
在巴塞罗那世界移动通信大会期间，ASOCS将于本周在IMA Pavilion（2号展厅2E46号展位）上展示其完全虚拟化的基站(vBS)解决方案。
关于eASIC
eASIC是一家半导体公司，致力于提供差异化的解决方案，让公司能够快速、高效地交付定制集成电路，为客户的硬件和软件系统创造价值。公司的eASIC解决方案由我们的eASIC平台、使用我们的easicopy或标准的ASIC方法交付的ASICs以及公司专有的设计工具组成。其中，公司的eASIC平台采用了一种多功能、预定义且可重用的基础阵列和可定制的单掩模层。
我们相信这项创新技术让eASIC能够为客户提供快速的上市时间、高性能、低功耗、低开发成本和低单位成本的最佳组合。eASIC Corporation总部位于加州圣塔克拉拉。投资者包括Khosla Ventures、Crescendo Ventures、希捷(Seagate Technology)、Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB)以及Evergreen Partners。
关于ASOCS
ASOCS是虚拟基站(vBS)解决方案开发领域的先锋企业。ASOCS的调制解调器处理单元(MPU)为其虚拟基站解决方案提供支持，其可满足当前及未来多无线接入技术(Multi-RAT)要求，ASOCS支持最高容量的基带解决方案，适用于新一代网络技术，例如基于云计算的无线接入网(Cloud-RAN)及其他小微型无线基础设施单元等。更多信息，请访问：www.asocsnetworks.com。
原文版本可在businesswire.com上查阅：http://www.businesswire.com/news/home/20160223005667/en/
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eASIC Corporation
Brent Przybus, 408-855-9200
bprzybus@easic.com
或
ASOCS Ltd.
Paz Saad, +972-3-901-2090
paz@asocsnetworks.com
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