– 支持 AEC-Q100 Grade2 要求 –
东京–(美国商业资讯)–东芝公司(TOKYO：6502)旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出符合JEDEC eMMCTM Version 5.1[1]标准、支持AEC-Q100 Grade2 [2]要求的嵌入式NAND闪存产品。该系列提供8GB、16GB、32GB和64GB存储密度。样品发货即日启动，批量生产计划于2017年第二季度（四月至六月）启动。
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这些新产品在单一封装内将采用15nm工艺技术制造的NAND芯片和用于管理NAND应用基本控制功能的控制器相集成。作为东芝之前eMMC产品系列（提供车载娱乐信息系统应用所需的-40至+85摄氏度的工作温度）的补充，这些新产品支持仪表板等应用，这些应用通常需要支持高达+105摄氏度的工作温度的eMMC存储解决方案。
随着车载娱乐信息系统、ADAS [3]和自主驾驶系统的不断发展，汽车市场对NAND闪存产品的需求正持续增长。东芝将加强其高性能、高密度闪存产品的产品阵容，以满足这一需求并继续在该市场保持领先地位。
东芝还在开发支持AEC-Q100的汽车UFS [4]产品。
| 新产品阵容 | ||||||
| 产品型号 | 容量 | 温度范围 | 封装 | |||
| THGBMHG6C1LBAB6 | 8GB | -40℃至+105℃ | 11.5x13x0.8mm | |||
| THGBMHG7C2LBAB7 | 16GB | -40℃至+105℃ | 11.5x13x1.0mm | |||
| THGBMHG8C4LBAB7 | 32GB | -40℃至+105℃ | 11.5x13x1.0mm | |||
| THGBMHG9C8LBAB8 | 64GB | -40℃至+105℃ | 11.5x13x1.2mm | |||
主要特点
1.NAND闪存综合管理
符合JEDEC eMMC Version 5.1标准的接口可处理基本功能，包括写入块管理、错误校正和驱动程序软件。其简化了系统开发，使制造商能够将开发成本降至最低，并缩短新产品和升级产品的上市时间。此外，JEDEC eMMC Version 5.1中标准化的新功能[5]，例如BKOPS控制、缓存屏障、缓存刷新报告、大型RPMB写入和命令队列，也应用于这些新产品，以改善易用性。
2.更宽的温度范围
支持-40°C至 +105°C的工作温度范围。
东芝还进行了额外的可靠性测试，以满足AEC-Q100 Grade2规范。
| 主要规格 | ||
| 接口 | JEDEC eMMC V5.1标准 HS-MMC接口 | |
| 容量 | 8GB、16GB、32GB、64GB | |
| 电源电压 | 2.7-3.6V（内存核心） 1.7V-1.95V、2.7V-3.6V（接口） | |
| 总线宽度 | x1、x4、x8 | |
| 温度范围 | -40oC至+105oC | |
| 封装 | 153Ball FBGA 11.5mm x 13.0mm | |
| 注 | ||
| [1] | e•MMCTM是一种产品类别，一类根据JEDEC e•MMCTM标准规范制造的嵌入式存储器产品，而且是JEDEC固态技术协会的商标。 | |
| [2] | 由汽车电子委员会(AEC)定义的电气元器件认证要求。 | |
| [3] | 先进驾驶辅助系统 | |
| [4] | 通用闪存(Universal Flash Storage)：是一类根据JEDEC标准规范制造的嵌入式存储器产品。 | |
| [5] | “BKOPS控制”是主机允许设备在闲置期间进行后台操作的功能。“缓存屏障”是一种可控制缓存数据何时写入内存芯片的功能。“缓存刷新报告”功能用于告知主机设备的刷新政策是否为FIFO（先入先出）。“大型RPMB写入”功能可将能够写入RPMB区域的数据量扩大到8KB。 | |
*这些产品基于产品内置的内存芯片进行标记，而不是终端用户数据存储的可用存储器容量。部分存储容量留作设备管理之用。请查阅数据表或咨询当地的东芝销售代表。（就本文的内存容量测定方式而言，1GB = 1,073，741,824字节。）
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关于东芝
东芝公司是一家《财富》全球500强公司，致力于将其在先进电子和电气产品及系统方面的一流能力运用于三大重点业务领域：更为清洁和安全的维持日常生活的能源业务；保持生活质量的基础设施业务；以及实现先进的信息社会的存储业务。在东芝集团的基本承诺“为了人类和地球的明天”的指引下，东芝竭力推动全球业务，并致力于实现一个让子孙后代可以享有更加美好的生活的世界。
东芝于1875年在东京成立，如今已成为一家有着550家附属公司的环球企业，全球拥有超过188,000名员工，年销售额逾5.6万亿日元（500亿美元）。（截至2016年3月31日。）
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