将在中国长沙集成电路产业创新发展高峰论坛上展示专业模拟混合信号技术
韩国首尔 – 2016年10月10日–(美国商业资讯)–东部高科(Dongbu HiTek)今日宣布，公司将参展由中国半导体行业协会(CSIA)主办的中国集成电路设计业2016年会(ICCAD 2016)创新发展高峰论坛。为期两天的盛会定于2016年10月12日-13日在长沙湖南国际会展中心举行。
将在17号展位上讨论最新技术
欢迎ICCAD与会者莅临东部高科的17号展位，公司代表将随时为您演示公司的最新技术。参观者可以亲眼目睹该公司设计和加工技术的最新进展，包括模拟/功率、接触式图像传感器(CIS)、微机电系统(MEMS)、金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和射频(RF)。
将在10月13日展示BCDMOS解决方案
“为何选择东部高科的专业BCDMOS技术？”，台湾分公司 技术营销部门Keunho Kim将于10月13日（周四）上午11:30在C厅第三会议室（1楼）解答这一问题。与会者可以深入了解令人叹服的BCDMOS技术解决方案，该解决方案通过为高性能设备提供丰富的组件、高信赖性、用户友好实际模型和产品开发工具包(PDK)，可以让下一代电子产品更紧凑、能效更高。讨论内容将包括电源管理集成电路(PMIC)、直流-直流转换器、D类放大器、无线充电器、霍尔传感器、电流传感器和开关电源充电器。
前十大代工厂在中国保持强劲势头
东部高科代工业务总经理Ki-Seog, Cho.表示：“作为全球前十大半导体代工厂之一，我们期望在中国展示本公司的专业技术。在公司的客户中，我们的代工工艺一直被认为是‘业界最佳’。自三年前开设上海办事处以来，公司一直在中国保持着强劲势头。”
关于东部高科
东部高科株式会社(Dongbu HiTek Co., Ltd.)专注于开发优质模拟与混合信号处理技术。该公司通过加工组合为高端集成电路(IC)带来更高的价值，该组合包括模拟CMOS、BCDMOS、高压CMOS、CMOS功率放大器(PA)、CMOS图像传感器(CIS)、显示驱动集成电路(DDI)、触摸屏控制器集成电路与嵌入式闪存(Embedded Flash)技术。东部高科借助同类最佳的BCDMOS技术，生产多种电源管理芯片，包括家用与便携式电子设备、汽车及工业系统级别的芯片。本公司目前可提供0.35微米到90纳米的芯片代工工艺，其顶级代工能力与一流的设计支持、原型验证和封装/模块开发能力相辅相成。东部高科总部位于韩国首尔，在韩国证券交易所(Korea Stock Exchange)公开上市（股票代码：000990）。如需了解更多信息，请访问www.dongbuhitek.com。
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