欢迎莅临#i2326展位，与我们的专家交流半导体先进封装中的自动化流体点胶及等离子体处理技术
卡尔斯巴德，加利福尼亚州–（美国商业资讯）–可靠电子制造技术的全球领导者Nordson Electronics Solutions将在台湾国际半导体展i2326展位展示其半导体制造设备。SEMICON Taiwan 2025（2025年台湾国际半导体展）将于2025年9月10日至12日召开。
公司将展示ASYMTEK®Vantage®点胶系统，该系统配备双ASYMTEK IntelliJet®喷射阀，专为半导体封装和微电子制造的高产能与高精度需求而设计。Vantage系统提供多项创新配置方案，可满足面板级封装等前沿技术发展需求。Vantage系统已在晶圆级封装领域获得广泛应用，包括高量产底部填充、间隙填充以及扇入/扇出、条带和模块组装的密封工艺。
等离子体处理技术能有效清除杂质并活化表面，从而改善流动性和粘附性，提升半导体封装可靠性。届时，Nordson等离子处理专家将与客户讨论如何利用该技术成功实现高级封装制程。
本届展会以“携手领航·与世创新”（Leading with Collaboration. Innovating with the World）为主题，将集中呈现半导体产业应对供应链变革的实践成果，以及面向当下与未来的创新解决方案。
关于Nordson Electronics Solutions
Nordson Electronics Solutions使可靠的电子产品成为现实。我们通过ASYMTEK、MARCH和SELECT品牌，为全球半导体、电子和精密装配制造商提供其产品所需的创新流体点胶、保形涂覆、等离子处理和和选择性焊接解决方案，从而保护敏感电子元件，并提供可靠的使用寿命。40多年来，我们日复一日、年复一年地在全球各地提供卓越的工程设计和应用，帮助客户取得成功。
诺信公司简介
Nordson Corporation（NASDAQ: NDSN）是一家创新型精密技术公司，通过以部门为主导的创业型组织，利用可扩展的增长框架，实现一流的增长和领先的利润与回报。公司的直销模式和应用专长通过各种关键应用为全球客户提供服务。公司的多样化终端市场包括非耐用消费品、医疗、电子和工业终端市场。公司成立于1954年，总部位于俄亥俄州韦斯特莱克，在全球超过35个国家设有运营和支持办事处。访问Nordson网站 www.nordson.com 。
Nordson Electronics Solutions 持续开发创新型流体点胶系统，以应对半导体先进封装领域对高吞吐量与精密点胶效果的双重挑战。其ASYMTEK Vantage系统通过多项创新配置满足面板级封装等前沿技术需求，该系统已在晶圆级封装环节实现广泛应用，包括高产能底部填充、点胶间隙填充以及扇出/扇入、条带和模块组装的密封线。
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