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芯和半导体联合新思科技业界首发， 前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
2021年8月30日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。
  • 公司
  • 2021-8-30
  • 文传商讯
芯和半导体参展DesignCon2021大会，发布高速仿真EDA 2021版本
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  • 2021-8-20
  • 文传商讯
芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台
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  • 2021-8-17
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芯和半导体发布高速系统EDA仿真解决方案2020版本
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  • 2020-7-10
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国内EDA领袖“芯禾科技”用户大会召开 全面串联芯片到云端设计
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  • 2017-7-19
  • 每日财经网