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2021年8月30日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。
  • 公司
  • 2021-8-30
  • 文传商讯
2018年9月25日,中国上海讯——EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商芯禾科技有限公司,继去年首届用户大会成功召开后,近日又迎来了规模升级的2018年用户大会。芯禾科技联合其生态系统中的多名合作伙伴:紫光展锐、华天科…
  • 公司
  • 2018-9-25
  • 每日财经网
2016年8月19日,中国上海讯——中国EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,苏州芯禾电子科技有限公司,近日宣布正式加入SOI产业联盟。
  • 科技
  • 2016-9-19
  • 每日财经网
2016年8月20日,中国上海讯——EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供货商,苏州芯禾电子科技有限公司近日宣布联想股份有限公司采用芯禾科技的高速SI解决方案,用于其服务器系统产品高速信号完整性的分析
  • 科技
  • 2016-9-5
  • 每日财经网